1.編制和維護控制計劃、PFMEA（過程失效模式與后果分析）及工藝規(guī)范等文件。
2.能與生產、質量、研發(fā)等部門協(xié)作，對生產員工進行工藝和技能培訓等。
3.能通過數(shù)據分析優(yōu)化工藝，提升效率、良率或降低成本。
4.能分析生產異常（如質量偏差、設備故障），提出改進方案。
5.熟悉DOE（實驗設計）、FMEA（失效模式分析）等工程方法。
6.執(zhí)行上級或部門安排其他與工作相關的任務。
7.熟悉IGBT/SiC功率半導體封裝測試作業(yè)環(huán)境的優(yōu)先錄用。