工作職責(zé)
1.負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)產(chǎn)品和硬件板卡類項(xiàng)目開發(fā);
2.主導(dǎo)從單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計(jì)到測(cè)試驗(yàn)證的完整研發(fā)過程,滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等維度的設(shè)計(jì)需求。
任職資格
1.具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),能夠?qū)﹄娐愤M(jìn)行分析,按照功能開展電路設(shè)計(jì),能夠使用硬件描述語言進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì);
2.掌握AD/ORCAD/Cadence等EDA設(shè)計(jì)工具,獨(dú)立開展過電路板的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路板調(diào)試測(cè)試,對(duì)關(guān)鍵信號(hào)開展過信號(hào)完整性分析;
3.熟悉航空/航天產(chǎn)品研制流程或有型號(hào)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.碩士及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信、應(yīng)用電子、電子信息工程等專業(yè),具有三年以上大型企業(yè)相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn);