工作職責
1. 負責半導體加工設備的日常調(diào)試、標準化操作及全生命周期運維,保障設備持續(xù)穩(wěn)定運行。
2. 主導Chuck部件的平面度精密調(diào)試與機臺安裝調(diào)試工作,嚴格執(zhí)行微米級工藝指標的管控要求。
3. 嚴格落實公司安全生產(chǎn)規(guī)范,執(zhí)行生產(chǎn)區(qū)域6S管理標準,維護合規(guī)、高效的作業(yè)環(huán)境。
4. 主動識別生產(chǎn)過程中的技術(shù)與質(zhì)量異常,通過閉環(huán)管理解決問題,持續(xù)提升工序良率與交付效率。
5. 協(xié)同工藝團隊優(yōu)化生產(chǎn)流程與工裝工具設計,推動降本增效方案的落地與迭代。
任職要求
1. 機械或機電相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷,了解精密機械、3D設計,對半導體行業(yè)或微納精密機械清洗有認知。
2. 具備3年以上精密加工機械行業(yè)經(jīng)驗,有FAB廠工作經(jīng)驗或設備TPM管理經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 擁有較強的工作推動能力與抗壓能力,具備良好的團隊協(xié)作意識及跨部門溝通能力。