1.搭建并優(yōu)化芯片全流程質(zhì)量管理體系,制定 IQC/IPQC/FQC 標(biāo)準(zhǔn)流程與 SIP/SOP,推進(jìn)體系審核與整改閉環(huán);
2.覆蓋芯片研發(fā)、流片、封測(cè)全生命周期質(zhì)量管控,主導(dǎo) NPI 質(zhì)量導(dǎo)入,監(jiān)控核心工藝參數(shù),管控供應(yīng)商質(zhì)量與來(lái)料風(fēng)險(xiǎn);?
3.主導(dǎo)重大質(zhì)量異常、客戶投訴處置,運(yùn)用 8D、FMEA 等工具深挖根因,推動(dòng)跨部門落實(shí)糾正措施,牽頭質(zhì)量改進(jìn)項(xiàng)目;?
4.聯(lián)動(dòng)研發(fā)、生產(chǎn)、采購(gòu)等跨部門團(tuán)隊(duì),對(duì)接客戶質(zhì)量訴求,開(kāi)展質(zhì)量技能培訓(xùn),提升團(tuán)隊(duì)質(zhì)量意識(shí)。
任職要求:
1. 本科學(xué)歷;
2. 10 年半導(dǎo)體芯片行業(yè)質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn),熟悉晶圓制造 / 封測(cè)全流程,有車規(guī)級(jí)芯片、NPI 質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟練運(yùn)用 SPC、FMEA、8D 等核心質(zhì)量工具,具備數(shù)據(jù)分析與失效分析基礎(chǔ);?
4.具備強(qiáng)跨部門溝通協(xié)調(diào)能力、問(wèn)題解決能力與抗壓性,有質(zhì)量體系搭建或重大質(zhì)量改進(jìn)項(xiàng)目主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)。