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更新于 12月20日

光模塊研發(fā)工程師-工藝方向

2-3萬
  • 北京石景山區(qū)
  • 5-10年
  • 碩士
  • 全職
  • 招2人

職位描述

工藝設(shè)計(jì)仿真設(shè)計(jì)研發(fā)光學(xué)工藝光模塊電子/半導(dǎo)體/集成電路通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光模塊研發(fā)工藝制定與落實(shí);
2、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品導(dǎo)入工藝指導(dǎo)書編寫和生產(chǎn)工藝流程制定;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入,對工藝和生產(chǎn)效率進(jìn)行嚴(yán)格把控;
4、解決產(chǎn)品光模塊產(chǎn)品研發(fā)和制造過程中工藝相關(guān)問題;
5、負(fù)責(zé)光模塊常用膠水選型(如UV固化膠,黑膠)并指導(dǎo)工藝開發(fā)。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,光電子、通信工程、機(jī)械工程或相關(guān)理工科專業(yè);
2、熟悉光模塊中常用光、電器件封裝類型及工藝要求,PCB板設(shè)計(jì)與加工工藝要求,了解光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
3、精通光模塊制造工藝流程,具備工藝參數(shù)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn),光模塊中常用膠水型號選型及指導(dǎo)研發(fā)和生產(chǎn)制造;
4、能獨(dú)立分析光模塊工藝相關(guān)故障,主導(dǎo)根因分析并推動工藝改進(jìn),制定工藝管控方案;
5、熟練使用Cadence allegro工具檢查PCB,并將工藝相關(guān)意見反饋互連設(shè)計(jì)工程師,能夠協(xié)同互連工程師與PCB板加工廠商溝通加工過程工藝相關(guān)問題;
6、具備新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn),熟悉DFM要求,確保工藝可執(zhí)行及產(chǎn)品量產(chǎn)制造生產(chǎn)效率;
7、主導(dǎo)試產(chǎn)階段的工藝驗(yàn)證,制定工藝流程,輸出工藝文件;
8、熟悉IEC/Telcordia等光模塊產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn),了解氣密性封裝和非氣密封裝產(chǎn)品可靠性要求。

工作地點(diǎn)

石景山區(qū)華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/人力資源經(jīng)理

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華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司一、企業(yè)文化創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、勇于創(chuàng)新——以開放的心態(tài)、開闊的視野、活躍的思維接受新思想、新理念,敢為人先,勇于突破,有前瞻意識拼搏奮進(jìn)——積極主動,目標(biāo)導(dǎo)向,以終為始,不屈不撓,意志堅(jiān)定,勇于承擔(dān)艱巨的任務(wù)追求卓越——永不止息進(jìn)取心態(tài),將自身的優(yōu)勢、能力以及所能使用的資源發(fā)揮到極致?lián)?dāng)使命——對企業(yè)負(fù)責(zé),對社會負(fù)責(zé),秉持家國情懷,勇于擔(dān)當(dāng)國家光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大核心價值觀:科技創(chuàng)新,智慧未來人才是基礎(chǔ),知識是財(cái)富,技能是生命,創(chuàng)新是靈魂勇于奉獻(xiàn),敢于承擔(dān),同心同力,共享共榮使命與擔(dān)當(dāng):打造華夏芯,成就中國芯二、發(fā)展愿景:公司以創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、使命為發(fā)展理念,力爭發(fā)揮團(tuán)隊(duì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化資源優(yōu)勢,在各界朋友的支持和指導(dǎo)下,建設(shè)具有技術(shù)引導(dǎo)性、行業(yè)服務(wù)性的科技成果轉(zhuǎn)化和研發(fā)中試平臺,推動實(shí)現(xiàn)光芯片自主可控和國產(chǎn)替代,為我國光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。三、公司定位華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司是專業(yè)提供半導(dǎo)體光電子芯片與光器件研發(fā)中試、應(yīng)用推廣以及資源整合的平臺服務(wù)商和一站式解決方案供應(yīng)商。四、核心能力和服務(wù) 1、技術(shù)創(chuàng)新能力:公司組建了經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化隊(duì)伍,發(fā)揮國內(nèi)外創(chuàng)新資源集聚優(yōu)勢,與北京大學(xué)、清華大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、中科院微電子所、信通院以及加州理工大學(xué)、霍尼韋爾公司等國際知名的院校企業(yè)有緊密的產(chǎn)學(xué)研和人才實(shí)訓(xùn)培養(yǎng)合作,能夠?yàn)樾袠I(yè)導(dǎo)入提供國際化的前沿技術(shù)開發(fā)資源和高端科研人才資源。 2、芯片研發(fā)設(shè)計(jì)中試能力:擁有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光傳感用光芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和中試保障能力,能夠組織供應(yīng)產(chǎn)品包括:10G/25G高速率有源光通信激光芯片,瓦級、毫瓦級光傳感激光芯片。3、中試開發(fā)能力:搭建了一體化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封裝光器件中試開發(fā)平臺,目前已建15000平方米中試車間和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,裝備200余臺套先進(jìn)研發(fā)和中試設(shè)備,平臺可兼容包括固網(wǎng)寬帶類、無線接入類、數(shù)據(jù)中心、激光傳感等各類光器件產(chǎn)品。 4、市場拓展能力:公司坐擁北京區(qū)位優(yōu)勢,與移動、聯(lián)通、電信等通信運(yùn)營商,百度、阿里、騰訊等云服務(wù)商建立良好的商務(wù)關(guān)系,具備拓展應(yīng)用市場和組織戰(zhàn)略合作的能力。 5、整合服務(wù)能力:公司搭建了行業(yè)上下游企業(yè)互惠互利的產(chǎn)業(yè)合作平臺,具備為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供技術(shù)方案和產(chǎn)品供應(yīng)整合的一站式服務(wù)能力。我們從事光芯片與高端光器件的研發(fā)制造及應(yīng)用系統(tǒng)集成,廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、手機(jī)3D深度感測,汽車自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、生命科學(xué)以及量子信息等領(lǐng)域。
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