職位描述
封裝工藝封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責芯片封裝的方案設計和實施；
2、負責與芯片設計工程師、測試工程師等人員進行溝通協(xié)作；
3、與封裝廠合作，確定開發(fā)、認證和批量生產(chǎn)計劃；
4、負責芯片封裝相關的文檔編寫和審核；
5、負責芯片封裝流程跟進、參與芯片可靠性驗證流程。
任職要求：
1、電子工程、微電子學、材料等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、3年以上芯片封裝設計工作經(jīng)驗，熟悉封裝設計流程和相關工具，熟悉芯片封裝工藝；
3、自我激勵、積極主動，以結果為導向，學習意愿強；
4、具備較強的執(zhí)行力和時間管理能力；
5、善于溝通，具有良好的團隊合作精神。
1、負責芯片封裝的方案設計和實施；
2、負責與芯片設計工程師、測試工程師等人員進行溝通協(xié)作；
3、與封裝廠合作，確定開發(fā)、認證和批量生產(chǎn)計劃；
4、負責芯片封裝相關的文檔編寫和審核；
5、負責芯片封裝流程跟進、參與芯片可靠性驗證流程。
任職要求：
1、電子工程、微電子學、材料等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、3年以上芯片封裝設計工作經(jīng)驗，熟悉封裝設計流程和相關工具，熟悉芯片封裝工藝；
3、自我激勵、積極主動，以結果為導向，學習意愿強；
4、具備較強的執(zhí)行力和時間管理能力；
5、善于溝通，具有良好的團隊合作精神。
公司提供：具備競爭力的薪酬；股權激勵；全面的福利保障；務實平等的工作環(huán)境；與行業(yè)內頂尖設計、應用和市場團隊一起共事并成長。
工作地點
武侯區(qū)匯頂科技大廈四川省成都市高新區(qū)桂溪街道吉泰路匯頂科技大廈10層
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