崗位職責:
1、版圖整體的設計,包括封裝rule檢查,PAD定位和整體FloorPlan;
2、子模塊的布局布線,包括匹配、noise隔離、電流密度檢查等;
3、版圖的驗證,包括ESD器件、Latch up等方面的考慮;
4、數(shù)據(jù)的tapeout工作及JDV檢查;
5、協(xié)助設計工程師發(fā)現(xiàn)和解決設計過程中潛在的問題。
任職要求:
1、本科及以上學歷,微電子、電子工程、通信等電子類相關專業(yè);
2、熟悉IC版圖項目設計;熟悉IC版圖知識,電路知識;熟悉CMOS、BCD工藝;
3、熟悉IC版圖的相關EDA工具,如Cadence、Virtuoso、Calibre 等工具,熟練閱讀工藝廠商的設計規(guī)劃;
4、具有良好的學習能力,善于溝通、工作踏實、責任心強、具有良好的團隊合作精神。
公司提供:具備競爭力的薪酬;股權激勵;全面的福利保障;務實平等的工作環(huán)境;與行業(yè)內(nèi)頂尖設計、應用和市場團隊一起共事并成長。