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更新于 11月19日

設備工程師(FC)(J10420)

1-2萬·14薪
  • 成都郫都區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體設備維護保養(yǎng)
崗位職責:
1.負責先進封裝FC(Flip chip、Reflow、Deflux)設備的搬移、安裝、硬件驗證、工藝驗證等工作,確保整線設備順利投入量產使用;
2.負責設備維護、設備維修、產線技術支持、當站設備技術提升;
3.負責設備的故障處理,持續(xù)改進及優(yōu)化;
5.負責備品備件及安全庫存管理;
6.負責對相關人員進行技術培訓、技術指導;
7.負責根據設備硬件能力和工藝能力,識別風險點并提出相應解決方案,確保設備適配不同階段的產品工藝需求;
8.負責從工藝與材料角度制定改進方案,協(xié)助并組織調查質量問題,滿足產品在質量和良率方面達到要求;
9.負責編制Flip chip、Reflow、Deflux設備相關的技術規(guī)范,工藝文件及檢驗標準等,如SPC、SOP、FMEA、OCAP等。
任職要求:
1.本科及以上學歷,5年以上封測領域Flip chip、Reflow、Deflux設備經驗,從業(yè)經驗豐富者可放寬至大專;
2.電子工程、自動化、機械工程、物理等相關工科類專業(yè);
3.優(yōu)秀的問題和解決能力,了解設備驗收統(tǒng)計數據分析技術;
4.熟悉機械原理,強、弱電分析,較強的動手能力和邏輯分析能力;
5.強烈的學習能力和鉆研精神,積極主動的工作態(tài)度;6.熟悉并掌握常用工程及質量工具,如:DOE 、FMEA、SPC、OCAP、8D;
7.熟悉Flip chip、Reflow、Deflux設備,材料,工藝,有設備安裝調試、建廠經驗、設備檢討及新產品導入調試經驗者優(yōu)先;
8.熟悉TCB、Datacon、ASM、SHIBAURA、Amicra等業(yè)界先進經驗優(yōu)先;
9.具備Chip to wafer、FCBGA、2.5D等先進封裝經驗優(yōu)先。

工作地點

郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司

職位發(fā)布者

田先生/HR

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公司Logo成都奕成集成電路有限公司
奕成科技是一家集成電路領域板級系統(tǒng)封測服務的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū),是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務,服務涵蓋封裝設計、芯片封裝、芯片測試,產品廣泛應用于移動終端、5G、物聯(lián)網、人工智能、高性能運算、汽車電子等領域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標準廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng),公司正逐步實現信息化、數字化、智能化的智慧工廠,打造行業(yè)領先的系統(tǒng)封測智能生產基地。經過持續(xù)研發(fā)積累,奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術核心團隊,獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術,可對應2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術,協(xié)同上下游供應鏈創(chuàng)新發(fā)展,為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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