工作職責(zé):
1、光模塊的硬件方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā):硬件方案選型,元器件的選型,工藝和成本的可行性分析。
2、光模塊電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn):進(jìn)行光模塊的硬件電路設(shè)計(jì),包括原理圖的設(shè)計(jì),配合PCB的設(shè)計(jì)。
3、光模塊硬件加工和調(diào)試:負(fù)責(zé)光模塊的BOM搭建,科研生產(chǎn)和硬件功能的調(diào)測(cè),輸出BOM表和硬件白盒測(cè)試報(bào)告。
4、生產(chǎn)支持:光模塊生產(chǎn)NPI導(dǎo)入硬件支持,BOM將成本和可制造性等硬件優(yōu)化。
任職要求:
1、學(xué)歷本科及以上,通信、電子等相關(guān)專業(yè);
2、性別:不限;
3、工作經(jīng)驗(yàn):3年及以上光模塊硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)