崗位職責：
1.承接硬件工程師輸出的原理圖，完成封裝建庫；完成網(wǎng)表導入、元器件封裝匹配與檢查，確保設(shè)計初始數(shù)據(jù)準確無誤；依據(jù)項目需求（如產(chǎn)品尺寸、性能指標、散熱要求）規(guī)劃 PCB 疊層結(jié)構(gòu)、布局方案，制定合理的布線規(guī)則（含阻抗控制、間距要求、高速信號約束等）；完成 PCB 詳細布局與布線工作，重點保障高速信號（如 DDR等）的完整性，規(guī)避串擾、反射、時序偏差等問題；
2.設(shè)計過程中充分考慮 DFM（可制造性設(shè)計）、DFA（可組裝性設(shè)計）要求，規(guī)避鉆孔沖突、絲印遮擋、器件間距不足等生產(chǎn)隱患，降低量產(chǎn)難度與成本；
3.配合硬件工程師進行 PCB 熱設(shè)計優(yōu)化，通過合理布局、增加散熱銅皮等方式，解決元器件發(fā)熱問題，提升產(chǎn)品可靠性；
4.與硬件工程師緊密協(xié)作，明確電路功能需求、關(guān)鍵信號優(yōu)先級，同步設(shè)計過程中的技術(shù)疑問，確保設(shè)計符合硬件方案預期；
5.對接結(jié)構(gòu)工程師，確認 PCB 與外殼、散熱件、連接器等結(jié)構(gòu)件的尺寸匹配性，避免空間沖突，保障產(chǎn)品整體裝配可行性；
6.配合生產(chǎn)與采購部門，提供完整的 PCB 生產(chǎn)文件（含 Gerber、BOM、鋼網(wǎng)文件、鉆孔文件等），解答生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的 Layout 相關(guān)問題。
7.配合研發(fā)部門開展元器件選型工作，依據(jù)產(chǎn)品需求（如性能參數(shù)、成本預算、可靠性等級、環(huán)境適應性）篩選符合要求的元器件，評估替代方案并輸出選型報告；
8.監(jiān)控在用量元器件的市場生命周期（如停產(chǎn)預警、替代型號更新），提前制定物料切換方案，保障產(chǎn)品生產(chǎn)連續(xù)性，避免因元器件斷供影響項目進度；
9.處理元器件質(zhì)量問題，聯(lián)合質(zhì)量部門與供應商開展失效分析，定位故障原因（如參數(shù)漂移、工藝缺陷），推動供應商整改并優(yōu)化元器件使用規(guī)范；
10.完成領(lǐng)導或者主管布置的其他工作。
崗位要求：
1.3-5 年及以上 PCB Layout 設(shè)計經(jīng)驗；
2.熟練使用Mentor Xpedition和Altium Designer主流 PCB 設(shè)計軟件，會使用信號仿真與輔助工具，熟悉 Gerber 文件生成與檢查，能使用CAM350 等工具驗證生產(chǎn)文件準確性；了解 AutoCAD 等機械設(shè)計工具，能讀取結(jié)構(gòu)圖紙，確保 PCB 與結(jié)構(gòu)件匹配。
3.具備扎實的電子電路基礎(chǔ)，深刻理解 PCB 設(shè)計原理，熟悉疊層設(shè)計、阻抗控制、EMC/EMI 設(shè)計規(guī)范，能規(guī)避信號干擾、電源噪聲等問題；
4.熟悉電阻、電容、電感、芯片、連接器、傳感器、集成電路等各類元器件的性能參數(shù)（如精度、溫漂、耐壓值、功率、響應速度）、應用場景及選型邏輯，能根據(jù)產(chǎn)品需求精準匹配元器件；
5.掌握高速信號布線技術(shù)，有 DDR（DDR4/DDR5）等高速信號布局布線經(jīng)驗，能通過合理拓撲設(shè)計解決串擾、反射、時序偏差等信號完整性問題；
6.精通 DFM（可制造性設(shè)計）原則，設(shè)計時能充分考慮 PCB 生產(chǎn)工藝（如鉆孔、蝕刻、焊接、組裝），避免出現(xiàn)器件間距不足、絲印遮擋、散熱不良等生產(chǎn)隱患，降低量產(chǎn)成本與不良率；
7.了解 PCB 材料特性（如 FR-4、高頻材料）、元器件封裝規(guī)范（如 BGA/QFP 封裝），能準確匹配封裝與 PCB 設(shè)計需求，避免封裝兼容性問題；
8.掌握元器件可靠性設(shè)計知識，了解環(huán)境適應性（高低溫、濕度、振動）、壽命周期（MTBF）、失效模式（如氧化、參數(shù)漂移、機械損壞）等關(guān)鍵指標，能在選型與應用中規(guī)避可靠性風險。