崗位職責(zé):
1、熟悉電子制造工藝流程(如SMT、DIP、組裝、測試等),具備工藝參數(shù)設(shè)定與優(yōu)化能力。
2、精通電子制造設(shè)備,如波峰焊、涂覆機(jī)、FCT、ICT、異性插件機(jī)等設(shè)備的選型、操作和維護(hù)保養(yǎng);精通各類工裝治具的設(shè)計(jì)和維護(hù)保養(yǎng)。
3、掌握PFMEA(潛在失效模式分析)、DOE(實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì))等工具,能解決生產(chǎn)中的工藝問題。
4、熟悉精益生產(chǎn)(Lean Manufacturing)和六西格瑪(Six Sigma)方法,能通過流程再造、布局優(yōu)化等手段提升生產(chǎn)效率。
5、具備設(shè)備產(chǎn)能規(guī)劃與生產(chǎn)線平衡能力,能制定設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)(Standard Time)和人力配置方案。
6、具備良率提升經(jīng)驗(yàn),能通過分析不良數(shù)據(jù)(如CPK、DPMO)制定改善措施。
7、能快速定位生產(chǎn)異常(如設(shè)備故障、工藝缺陷),并協(xié)調(diào)跨部門資源推動(dòng)解決。