工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)巨量轉(zhuǎn)移工藝的開發(fā)、優(yōu)化與穩(wěn)定量產(chǎn),解決轉(zhuǎn)移過程中的關(guān)鍵技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)高良率、高效率和低成本的生產(chǎn)目標(biāo)。
2、工藝方案設(shè)計(jì): 根據(jù)產(chǎn)品需求,參與或主導(dǎo)制定巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)方案(如激光剝離、彈性印章、流體自組裝等)。
3、工藝參數(shù)調(diào)試: 系統(tǒng)性調(diào)試和優(yōu)化影響轉(zhuǎn)移效果的關(guān)鍵參數(shù)
4、良率提升: 通過DOE等實(shí)驗(yàn)方法,持續(xù)分析和解決影響轉(zhuǎn)移良率的關(guān)鍵問題,并推動(dòng)良率提升。
5. 設(shè)備操作與集成: 熟練操作巨量轉(zhuǎn)移核心設(shè)備,并參與新設(shè)備的評(píng)估、選型和導(dǎo)入。
6.設(shè)備維護(hù)與校準(zhǔn): 制定設(shè)備的日常維護(hù)和定期校準(zhǔn)計(jì)劃,確保設(shè)備始終處于最佳工作狀態(tài)。
7.故障排查: 能夠快速診斷和解決設(shè)備運(yùn)行過程中出現(xiàn)的機(jī)械、光學(xué)、軟件等各類故障,減少宕機(jī)時(shí)間。
8.自動(dòng)化與軟件: 與軟件/自動(dòng)化工程師協(xié)作,優(yōu)化設(shè)備控制軟件和視覺識(shí)別系統(tǒng),提升轉(zhuǎn)移的自動(dòng)化水平和精度。
任職要求:
1、本科及以上
2、有晶圓廠對(duì)應(yīng)制程或設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗(yàn),3-5年及以上
3、具備半導(dǎo)體工藝、封裝工藝或精密組裝相關(guān)領(lǐng)域的研究或工作經(jīng)驗(yàn)。有Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、熟練使用數(shù)據(jù)分析軟件(如JMP, Minitab, Python, MATLAB)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析和數(shù)據(jù)可視化。