職位描述
封裝測(cè)試電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、開(kāi)發(fā)測(cè)試封裝工藝流程，包括封裝材料的選用、新設(shè)備的導(dǎo)入，封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、程序編寫(xiě)的優(yōu)化等。
2、研究測(cè)試封裝工藝中的關(guān)鍵工藝步驟，解決工藝中的難題和問(wèn)題，確保封裝工藝穩(wěn)定可靠。
3、封裝治具選擇，確保封裝治具符合產(chǎn)品要求和工藝流程。
4、與其他團(tuán)隊(duì)協(xié)作，推動(dòng)測(cè)試工藝生產(chǎn)化和量產(chǎn)。
5、成公司和領(lǐng)導(dǎo)指派的其他工作
2、研究測(cè)試封裝工藝中的關(guān)鍵工藝步驟，解決工藝中的難題和問(wèn)題，確保封裝工藝穩(wěn)定可靠。
3、封裝治具選擇，確保封裝治具符合產(chǎn)品要求和工藝流程。
4、與其他團(tuán)隊(duì)協(xié)作，推動(dòng)測(cè)試工藝生產(chǎn)化和量產(chǎn)。
5、成公司和領(lǐng)導(dǎo)指派的其他工作
工作地點(diǎn)
北京大興區(qū)隆盛大廈
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