職位描述
包吃包住帶薪培訓電子/半導體/集成電路
要求:
1、中專以上學歷。
2、會粘接、鍵合、共晶燒結、厚膜燒結。
3、1年以上實操經(jīng)驗。
4、接受長期或短期出差！
原標題：《微組裝技術員》
工作地點
鹿泉區(qū)石家莊步沐電子有限公司
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