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技術(shù)能力要求 硬件基礎(chǔ) 1.熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計，具備電路分析及故障排查能力。 2.熟悉常用電子元器件（MCU、ADC/DAC、傳感器、電源芯片等）的選型與特性。 3.能獨立設(shè)計原理圖（Sch）和PCB（Altium Designer、Cadence、PADS等工具）。 4.掌握EMC/EMI設(shè)計、信號完整性（SI）及電源完整性（PI）等高速電路設(shè)計經(jīng)驗。 單片機/嵌入式系統(tǒng): 1.精通至少一種主流單片機架構(gòu)（如ARM Cortex-M/A系列、51、PIC、AVR、RISC-V等）。 2.熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程，具備Bootloader、RTOS（FreeRTOS、uC/OS等）移植經(jīng)驗。 3.掌握外設(shè)接口開發(fā)（UART、SPI、I2C、CAN、USB、Ethernet等）。 開發(fā)與調(diào)試工具 1.熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等調(diào)試工具。 2.熟悉Keil、IAR、GCC等嵌入式開發(fā)環(huán)境，掌握JTAG/SWD調(diào)試。 3.具備硬件測試能力（如HALT/HASS測試、環(huán)境可靠性測試等）。 其他加分項 1.了解無線通信協(xié)議（BLE、Wi-Fi、LoRa、ZigBee等）。 2.掌握嵌入式Linux驅(qū)動開發(fā)（如設(shè)備樹、GPIO、PWM驅(qū)動等）。 項目經(jīng)驗: 有完整的硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗（從需求分析→設(shè)計→生產(chǎn)→測試全流程）。 參與過量產(chǎn)項目，熟悉DFM（可制造性設(shè)計）和成本控制。 有低功耗設(shè)計、工業(yè)級硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 軟技能: 良好的文檔編寫能力（設(shè)計報告、BOM表、測試規(guī)范等）。 團隊協(xié)作能力，能與軟件工程師、測試工程師高效溝通。 較強的學(xué)習(xí)能力和問題解決能力（如分析硬件死機、異常復(fù)位等復(fù)雜問題）。 學(xué)歷與專業(yè)背景: 本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動化、通信、計算機等相關(guān)專業(yè)。相關(guān)工作經(jīng)驗3-5年及以上。 行業(yè)特定要求（根據(jù)崗位調(diào)整） 消費電子：注重低成本、小體積、低功耗設(shè)計。 工業(yè)控制：熟悉RS485、CAN總線、隔離電路設(shè)計。 物聯(lián)網(wǎng)：熟悉lora，lorwan、4G/5G模組等無線方案。