一、崗位職責(zé):
1. 核心電路設(shè)計與開發(fā):
1)負責(zé)主控板、電源管理板、電機驅(qū)動板等核心硬件的設(shè)計、仿真、調(diào)試與優(yōu)化;
2)負責(zé)傳感器接口電路、通信模塊等外圍電路的設(shè)計與集成。
2. 嵌入式硬件開發(fā):
負責(zé)嵌入式硬件平臺(主要以ARM Cortex-M/A系列為主控)的選型、原理圖設(shè)計和PCB Layout(至少4層板經(jīng)驗)。
3. 調(diào)試及測試、生產(chǎn)任務(wù):
1)指導(dǎo)整體系統(tǒng)集成,設(shè)計工藝生產(chǎn)指導(dǎo)書確保生產(chǎn)安裝及使用可靠性;
2)基本的硬件焊接、調(diào)試技能,熟練使用示波器等工具排查系統(tǒng)電氣及電路板問題。
二、任職要求
1. 必備條件:
1)學(xué)歷專業(yè): 電子信息工程、自動化、電氣工程及其自動化、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2)工作經(jīng)驗: 具備3年以上機器人、無人機、智能硬件、自動化儀表設(shè)備等相關(guān)領(lǐng)域的硬件開發(fā)經(jīng)驗,有從0到1的量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先;
3)電路設(shè)計: 精通高速數(shù)字電路、模擬電路及電源電路設(shè)計,具備良好的信號完整性和電源完整性分析能力,熟練掌握至少一種主流EDA工具(如Altium Designer, Cadence Allegro);
4)傳感器應(yīng)用: 熟悉常用傳感器(IMU、壓力、光學(xué)等)的工作原理、接口和驅(qū)動設(shè)計;
5)PCB設(shè)計: 具備4-6層及以上高速、高密度PCB獨立設(shè)計能力,熟悉EMC/EMI設(shè)計與整改規(guī)范;
6)軟性能力: 具備出色的分析問題和解決問題的能力,良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力,對技術(shù)有激情,能承受一定的工作壓力。
2. 優(yōu)先考慮:
1)有爬壁機器人、無人機、足式/輪式移動機器人硬件開發(fā)經(jīng)驗者;
2)熟悉電機(直流無刷、舵機等)驅(qū)動電路設(shè)計,有大電流驅(qū)動板設(shè)計經(jīng)驗者;
3)了解嵌入式軟件開發(fā)基礎(chǔ),能協(xié)助軟件工程師進行底層驅(qū)動調(diào)試者;
4)熟悉國軍標(biāo)GJB或行業(yè)相關(guān)可靠性設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)者。