職位描述：
1、負責高精密裝備系統(tǒng)方案設(shè)計和模型仿真，分解性能指標；
2、負責整機系統(tǒng)性能的測試方案設(shè)計和集成驗證，完成系統(tǒng)和子系統(tǒng)實驗數(shù)據(jù)建模分析，診斷和優(yōu)化系統(tǒng)性能；
3、負責半導體設(shè)備系統(tǒng)的集成工作，收集并反饋現(xiàn)場集成問題，排除設(shè)備故障，參與半導體設(shè)備測試平臺和半導體軟件的升級活動；
4、負責執(zhí)行高精密裝備的功能和性能調(diào)試、裝備驗收、裝備故障診斷和問題閉環(huán)。
任職要求：
1、光學、電學、物理學、機械工程、控制工程、計量科學、儀器儀表、材料工程、工程數(shù)學、統(tǒng)計分析等相關(guān)專業(yè)，掌握等相關(guān)理論知識；
2、熟悉軟件開發(fā)流程，熟練掌握Linux命令和Shell/Python腳本；
3、熟悉SVN/GIT等配置管理工具，熟悉UCI、Jenkins等持續(xù)集成工具；
4、具有良好的溝通與合作能力，主動性強，好奇心強，能夠快速學習多個工程學科，善于發(fā)現(xiàn)和解決問題。