試用期工資不打折，入職購買五險一金
一、 核心職責(zé)
1. 方案架構(gòu)與設(shè)計：主導(dǎo)高壓/低壓伺服驅(qū)動器的硬件全棧開發(fā)，負責(zé)方案論證、原理圖設(shè)計、PCB評審及關(guān)鍵技術(shù)路徑的落地。
2. 核心器件與仿真：負責(zé)DSP/FPGA/ARM主控電路、IGBT/MOSFET功率拓撲的選型與應(yīng)用，主導(dǎo)硬件在環(huán)仿真與可靠性設(shè)計。
3. 調(diào)試與問題攻堅：深度參與硬件Bring-up調(diào)試，建立故障分析模型，快速定位并解決電磁兼容（EMC）、熱設(shè)計、功率回路等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。
4. 技術(shù)沉淀與賦能：建立標(biāo)準(zhǔn)化的硬件開發(fā)文檔體系，沉淀技術(shù)專利與設(shè)計規(guī)范；對接應(yīng)用現(xiàn)場，基于真實工況反饋推動產(chǎn)品迭代優(yōu)化。
二、 任職要求
1. 基礎(chǔ)門檻
（1）學(xué)歷專業(yè)：電力電子、自動化、電子工程、計算機等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
（2）工程經(jīng)驗：具備扎實的硬件開發(fā)功底，有獨立負責(zé)功率電子硬件項目的完整經(jīng)驗。
2. 核心硬技能
（1）主控與功率：精通DSP/FPGA/ARM等控制芯片架構(gòu)，深入理解IGBT/MOSFET的驅(qū)動原理、保護機制及熱設(shè)計應(yīng)用。
（2）接口與協(xié)議：精通絕對值、增量式等主流編碼器接口電路設(shè)計，熟悉BiSS/CANopen/EtherCAT等工業(yè)總線或編碼器協(xié)議者優(yōu)先。
（3）項目經(jīng)驗：有伺服驅(qū)動器、變頻器、逆變器或工業(yè)電源全流程開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；同時具備高壓與低壓平臺經(jīng)驗者尤佳。
3. 加分項
（1）具備量產(chǎn)產(chǎn)品的EMC整改、安規(guī)認(rèn)證（CE/UL）經(jīng)驗。
（2） 擁有專利布局或復(fù)雜系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗。