崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)測(cè)試需求對(duì)接、測(cè)試策略制定、測(cè)試計(jì)劃的評(píng)估、制定、修改,測(cè)試用例準(zhǔn)備工作(包括:系統(tǒng)功能測(cè)試用例、部件兼容性測(cè)試用例、穩(wěn)定性測(cè)試用例、性能測(cè)試用例等);
2. 項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)階段主板各接口基本功能測(cè)試,如CPU、內(nèi)存、SAS/SATA接口、PCIE接口、VGA、PSU、M.2等硬件功能測(cè)試執(zhí)行;
3. 總體負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)階段兼容性測(cè)試,包括:CPU兼容性、內(nèi)存兼容性、硬盤(pán)兼容性、網(wǎng)卡兼容性、Raid卡兼容性、NVME兼容性、OS兼容性等;
4. 總體負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能測(cè)試,如:SPECCPU2017、SPECpower2008、Iometer、FIO、stream、MLC、iperf等性能測(cè)試;
5. 總體負(fù)責(zé)產(chǎn)品壓力及穩(wěn)定性測(cè)試。
專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求:
1、熟悉基本的測(cè)試方法和理論,如邊界劃分、白盒測(cè)試、黑盒測(cè)試等常用技能;
2、熟悉計(jì)算產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程,具有一定的軟件基礎(chǔ)和硬件問(wèn)題定位能力,能快速實(shí)現(xiàn)計(jì)算產(chǎn)品相關(guān)問(wèn)題的定位定界;
3、在CPU、網(wǎng)卡、硬盤(pán)、內(nèi)存等部件兼容性測(cè)試有較深的積累;
4、熟悉計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)不同行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景,能夠深入理解產(chǎn)品的業(yè)務(wù)場(chǎng)景和關(guān)鍵需求,參加過(guò)大規(guī)模軟件系統(tǒng)測(cè)試。
業(yè)務(wù)技能要求:
1、本科及以上學(xué)歷,有成功的計(jì)算產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)或3年以上解決方案集成驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目集成驗(yàn)證設(shè)計(jì)與執(zhí)行工作;
2、具有較強(qiáng)的抗壓能力和樂(lè)觀的心態(tài);
3、具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力,有很強(qiáng)的責(zé)任心和求知欲,樂(lè)于突破和挑戰(zhàn);
4、具有一定的ODM開(kāi)發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和豐富的硬件測(cè)試、性能測(cè)試等測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。