職責:
負責電子元器件/PCB的X射線檢測及數(shù)據(jù)分析;
制定檢測方案,優(yōu)化設備參數(shù);
對接生產部門,分析缺陷根因并提出改進措施;
維護設備并確保符合輻射安全標準。
要求:
本科及以上學歷,電子/材料相關專業(yè);
1年以上X射線檢測經驗,熟悉BGA、CSP封裝檢測;
責任心強,具備良好的邏輯分析和溝通能力。
學歷背景:材料科學、電子工程、機械工程、物理或相關專業(yè)大專及以上學歷,部分企業(yè)可能要求本科或碩士。
專業(yè)知識:熟悉X射線成像原理、電子元器件結構、焊接工藝(如SMT、BGA)及常見缺陷類型(空洞、虛焊、裂紋等)。
行業(yè)經驗:有電子制造、半導體封裝、無損檢測相關經驗者優(yōu)先,應屆生需具備相關實習或項目經歷。
2. 技術能力
設備操作:
熟練操作工業(yè)X射線檢測設備(如YXLON、Nordson DAGE、GE Phoenix等),掌握CT掃描、2D/3D成像技術。
能調整設備參數(shù)(電壓、電流、焦距等)優(yōu)化成像效果。
分析能力:
準確識別元器件內部缺陷(如焊接不良、引線斷裂、封裝分層等)。
能獨立分析檢測結果,提出改進建議。
薪資可面議