芯豐精密科技有限公司聚焦半導體制造關鍵環(huán)節(jié)，專業(yè)從事超精密半導體芯片制造設備及配套耗材的研發(fā)與生產，重點服務于高端芯片封裝與三維異構堆疊等先進工藝領域。組建了由資深設備研發(fā)專家領銜的技術團隊，著力實現(xiàn)半導體精密加工設備的國產化突破。公司聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術及第三代半導體材料領域,致力于先進半導體設備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新,賦能全球芯片制造升級。公司專注于對減薄、環(huán)切、激光切割、先進封裝等核心裝備進行技術迭代與性能升級。公司總部設在浙江省寧波市,在武漢和上海設有分公司。公司自主研發(fā)的首代超精密加工設備已通過行業(yè)驗證，成功實現(xiàn)首批客戶訂單交付，同步完成研磨耗材產品量產銷售。通過扁平化管理模式及多學科協(xié)同研發(fā)機制，團隊持續(xù)提升設備加工精度與工藝適配性，形成覆蓋工藝開發(fā)、設備調試及耗材配套的綜合解決方案能力，服務國內先進封裝制造廠商的技術升級需求。在戰(zhàn)略規(guī)劃層面，企業(yè)構建了清晰的產品迭代路線，計劃三年內完成第二代設備產線建設，五年實現(xiàn)第三代產品技術升級，逐步構建完整的技術專利池。秉承"突破技術壁壘，助力產業(yè)鏈自主可控"的核心理念，公司正穩(wěn)步推進半導體精密加工設備的進口替代進程，致力于為中國半導體產業(yè)提供可靠的本土化設備支持。芯豐精密自主研發(fā)的多款產品已成功斬獲市級、省級、國家級諸多榮譽，備受客戶和政府肯定。與此同時，公司知識產權布局加速推進，專利申請量已近200項，創(chuàng)新成果顯著。