職位描述
ISO9001汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系五大工具QC七大手法8D報告電子/半導體/集成電路電子設(shè)備制造專用設(shè)備制造
崗位職責
1.制定檢驗標準和流程：負責制定并執(zhí)行來料檢驗的標準和流程，確保檢驗過程的科學性和規(guī)范性。
2.檢查材料質(zhì)量：對來料進行物理和化學性能的復核，執(zhí)行尺寸、外觀、硬度等，確保物料符合圖紙和技術(shù)要求。
3.供應商評估：檢查供應商的資質(zhì)和能力，確保其產(chǎn)品和服務符合公司的要求，并根據(jù)評估結(jié)果進行分類。
4.管理檢驗記錄：負責來料檢驗記錄收集和數(shù)據(jù)的管理，向相關(guān)部門提供統(tǒng)計分析報告，及時反饋和建議。
5.處理不合格品：負責來料不合格品的處理，發(fā)起不合格品處理流程。包括評估問題和原因，與供應商協(xié)商解決方案，并跟蹤改進措施的實施情況。
6.協(xié)調(diào)溝通：協(xié)調(diào)內(nèi)部部門和外部供應商之間的溝通，解決發(fā)生的問題，并采取預防措施確保質(zhì)量問題不再發(fā)生。
7.參與質(zhì)量管理：參與公司品質(zhì)管理的策略制定和實施，優(yōu)化來料檢驗流程，提高檢驗效率和準確度。
8.技術(shù)跟進：監(jiān)測市場和技術(shù)變化，跟進新技術(shù)和方法，引入新技術(shù)和設(shè)備以提高檢驗效果和效率。
其他職責
1.確保來料能得到及時有效的檢驗，并正確完成質(zhì)量檢驗報告，異常情況及時向工程師反饋。
2.配合生產(chǎn)線生產(chǎn)計劃，決定來料檢驗的先后順序。
3.定期參加培訓，提高技術(shù)水平和工作效率。
4.來料檢驗工程師在保障產(chǎn)品質(zhì)量方面起著至關(guān)重要的作用，需具備良好的溝通能力和問題分析能力，以確保物料的質(zhì)量符合企業(yè)標準和客戶需求。
任職要求：
1.具備識圖能力，如機械圖紙和焊接圖紙。熟悉機械制圖標準。
2.熟練使用常規(guī)的量具（如：游標卡尺、外徑&內(nèi)徑千分尺、螺紋通止規(guī)），優(yōu)先考慮具備三坐標測量技能
3.具備基本的油漆檢驗能力
半導體裝備行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先
1.制定檢驗標準和流程：負責制定并執(zhí)行來料檢驗的標準和流程，確保檢驗過程的科學性和規(guī)范性。
2.檢查材料質(zhì)量：對來料進行物理和化學性能的復核，執(zhí)行尺寸、外觀、硬度等，確保物料符合圖紙和技術(shù)要求。
3.供應商評估：檢查供應商的資質(zhì)和能力，確保其產(chǎn)品和服務符合公司的要求，并根據(jù)評估結(jié)果進行分類。
4.管理檢驗記錄：負責來料檢驗記錄收集和數(shù)據(jù)的管理，向相關(guān)部門提供統(tǒng)計分析報告，及時反饋和建議。
5.處理不合格品：負責來料不合格品的處理，發(fā)起不合格品處理流程。包括評估問題和原因，與供應商協(xié)商解決方案，并跟蹤改進措施的實施情況。
6.協(xié)調(diào)溝通：協(xié)調(diào)內(nèi)部部門和外部供應商之間的溝通，解決發(fā)生的問題，并采取預防措施確保質(zhì)量問題不再發(fā)生。
7.參與質(zhì)量管理：參與公司品質(zhì)管理的策略制定和實施，優(yōu)化來料檢驗流程，提高檢驗效率和準確度。
8.技術(shù)跟進：監(jiān)測市場和技術(shù)變化，跟進新技術(shù)和方法，引入新技術(shù)和設(shè)備以提高檢驗效果和效率。
其他職責
1.確保來料能得到及時有效的檢驗，并正確完成質(zhì)量檢驗報告，異常情況及時向工程師反饋。
2.配合生產(chǎn)線生產(chǎn)計劃，決定來料檢驗的先后順序。
3.定期參加培訓，提高技術(shù)水平和工作效率。
4.來料檢驗工程師在保障產(chǎn)品質(zhì)量方面起著至關(guān)重要的作用，需具備良好的溝通能力和問題分析能力，以確保物料的質(zhì)量符合企業(yè)標準和客戶需求。
任職要求：
1.具備識圖能力，如機械圖紙和焊接圖紙。熟悉機械制圖標準。
2.熟練使用常規(guī)的量具（如：游標卡尺、外徑&內(nèi)徑千分尺、螺紋通止規(guī)），優(yōu)先考慮具備三坐標測量技能
3.具備基本的油漆檢驗能力
半導體裝備行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先
工作地點
武漢東西湖區(qū)柏泉街道986號
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楊雯景/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
寧波芯豐精密科技有限公司芯豐精密科技有限公司聚焦半導體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，專業(yè)從事超精密半導體芯片制造設(shè)備及配套耗材的研發(fā)與生產(chǎn)，重點服務于高端芯片封裝與三維異構(gòu)堆疊等先進工藝領(lǐng)域。組建了由資深設(shè)備研發(fā)專家領(lǐng)銜的技術(shù)團隊，著力實現(xiàn)半導體精密加工設(shè)備的國產(chǎn)化突破。公司聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術(shù)及第三代半導體材料領(lǐng)域,致力于先進半導體設(shè)備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新,賦能全球芯片制造升級。公司專注于對減薄、環(huán)切、激光切割、先進封裝等核心裝備進行技術(shù)迭代與性能升級。公司總部設(shè)在浙江省寧波市,在武漢和上海設(shè)有分公司。公司自主研發(fā)的首代超精密加工設(shè)備已通過行業(yè)驗證，成功實現(xiàn)首批客戶訂單交付，同步完成研磨耗材產(chǎn)品量產(chǎn)銷售。通過扁平化管理模式及多學科協(xié)同研發(fā)機制，團隊持續(xù)提升設(shè)備加工精度與工藝適配性，形成覆蓋工藝開發(fā)、設(shè)備調(diào)試及耗材配套的綜合解決方案能力，服務國內(nèi)先進封裝制造廠商的技術(shù)升級需求。在戰(zhàn)略規(guī)劃層面，企業(yè)構(gòu)建了清晰的產(chǎn)品迭代路線，計劃三年內(nèi)完成第二代設(shè)備產(chǎn)線建設(shè)，五年實現(xiàn)第三代產(chǎn)品技術(shù)升級，逐步構(gòu)建完整的技術(shù)專利池。秉承"突破技術(shù)壁壘，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控"的核心理念，公司正穩(wěn)步推進半導體精密加工設(shè)備的進口替代進程，致力于為中國半導體產(chǎn)業(yè)提供可靠的本土化設(shè)備支持。芯豐精密自主研發(fā)的多款產(chǎn)品已成功斬獲市級、省級、國家級諸多榮譽，備受客戶和政府肯定。與此同時，公司知識產(chǎn)權(quán)布局加速推進，專利申請量已近200項，創(chuàng)新成果顯著。
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