職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新工藝/新物料/新設(shè)備的試驗(yàn)和評(píng)估工作；
2、負(fù)責(zé)對(duì)制程能力進(jìn)度及結(jié)果的確認(rèn)；
3、負(fù)責(zé)對(duì)D/P級(jí)進(jìn)行跟進(jìn)工作；
1、負(fù)責(zé)新工藝/新物料/新設(shè)備的試驗(yàn)和評(píng)估工作；
2、負(fù)責(zé)對(duì)制程能力進(jìn)度及結(jié)果的確認(rèn)；
3、負(fù)責(zé)對(duì)D/P級(jí)進(jìn)行跟進(jìn)工作；
工作地點(diǎn)
廣東省江門市新會(huì)區(qū)崖門鎮(zhèn)新財(cái)富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座
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林女士/HR
剛剛活躍立即溝通
深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（下設(shè)深圳市正基電子有限公司、香港和美精藝科技有限公司、江門市和美精藝電子有限公司共3家全資子公司）成立于2007年，注冊(cè)資本17196.5萬元，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易IC封裝基板于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)；是中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)員單位、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員。公司是國內(nèi)最早事集成電路封裝基板研發(fā)及生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)之一。公司主要產(chǎn)品包括eMMC存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)存儲(chǔ)芯片、CMOS圖像傳感器芯片、CSP芯片級(jí)封裝、閃存卡芯片等IC封裝基板產(chǎn)品。
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