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半導體工藝工程師

1.2-1.8萬
  • 成都郫都區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

外延工藝光刻工藝鍵合工藝離子注入工藝電子/半導體/集成電路專用設(shè)備制造電子設(shè)備制造通用設(shè)備制造
崗位職責:
1、負責設(shè)備工藝調(diào)試;
2、負責幫助客戶解決設(shè)備工藝問題;
3、工藝調(diào)試文檔記錄及SOP編寫;
4、完成上級交待的任務(wù)。
5、負責客戶現(xiàn)場設(shè)備質(zhì)保內(nèi)服務(wù),現(xiàn)場Troubleshooting;向客戶和自己本部門提供Issue report。
6、負責客戶現(xiàn)場Demo機臺測試與CIP優(yōu)化改善。
7、收集客戶需求,同公司技術(shù)部門進行現(xiàn)場改善。
任職要求:
1、材料、電子科學與技術(shù)、化學、光學等相關(guān)專業(yè)。
2、在6/8/12寸 FAB廠或者設(shè)備廠 從事過半導體工藝工作,對Fab廠工藝過程有一定的認知,有Laser/Diffusion/IMP/RTP設(shè)備工藝調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先。
3、能獨立分析Rs Map、 Partitle Map、TXRF、Scratch Map.
4、細心且對工藝具有一定的敏感度。
5、吃苦耐勞。

工作地點

郫都區(qū)成都萊普科技股份有限公司

職位發(fā)布者

吳回鄉(xiāng)/HRM

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