崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)干法刻蝕工藝的開發(fā)和優(yōu)化,包括硅基、介質(zhì)、金屬等材料的刻蝕,確??涛g速率、均勻性、選擇比等參數(shù)達(dá)標(biāo);
2.解決刻蝕過程中的工藝異常(如殘留、側(cè)壁形貌異常、負(fù)載效應(yīng)等),提升工藝穩(wěn)定性;
3.配合光刻、薄膜等前后道工藝,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵尺寸(CD)和形貌的高精度控制;
4.參與刻蝕設(shè)備的維護(hù)、調(diào)試與改造,制定設(shè)備維護(hù)計(jì)劃并監(jiān)督執(zhí)行;
5.編寫工藝操作規(guī)范、技術(shù)報(bào)告及設(shè)備操作SOP文件;
6.跟進(jìn)先進(jìn)刻蝕技術(shù)(如原子層刻蝕、高深寬比刻蝕等)的調(diào)研與導(dǎo)入。
任職條件:1.??萍耙陨蠈W(xué)歷,微電子、物理學(xué)、光學(xué)工程、材料工程、化學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2.具有2年以上半導(dǎo)體刻蝕工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉ICP、RIE、DRIE等干法刻蝕設(shè)備,具備介質(zhì)/金屬刻蝕經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.掌握刻蝕化學(xué)反應(yīng)機(jī)理,能通過氣體配比、功率、壓力等參數(shù)優(yōu)化工藝結(jié)果;
4.熟練使用SEM、AFM、橢偏儀等檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行刻蝕形貌與尺寸表征;
5.具備較強(qiáng)的邏輯分析和問題解決能力,能獨(dú)立完成DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)分析;
6.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能適應(yīng)潔凈室工作環(huán)境,品行端正,工作嚴(yán)謹(jǐn),能承擔(dān)較大工作壓力、有強(qiáng)烈的事業(yè)心和責(zé)任感。
備注:錄用后入職光升科技(四川)有限公司。