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崗位職責：
1. 依據客戶提供的技術需求，主導制定售前技術方案，并組織技術交流與匯報工作；
2. 整理客戶的技術需求，編寫項目執(zhí)行計劃書，協(xié)調并推動項目落地實施；
3. 根據客戶的技術要求，主導完成硬件板卡的元器件選型與配置；
4. 基于客戶需求，指導并審核電路原理圖設計，確保設計符合技術規(guī)范；
5. 組織編寫項目實施過程中的技術文檔，協(xié)調公司資源解決研發(fā)中的關鍵技術難題；
6. 指導并監(jiān)督產品的測試與驗證工作，確保產品性能達標。
技能要求：
1. 熟悉衛(wèi)星通信、電子對抗、雷達、遙感等系統(tǒng)的軟硬件架構及工作原理；
2. 能夠根據客戶需求，完成核心器件（如FPGA、DSP、GPU、CPU、ADC、DAC等）的選型及技術方案設計；
3. 具備豐富的硬件板卡原理圖設計經驗，熟悉射頻電路設計的基本原理與實踐；
4. 了解軍G領域項目的開發(fā)流程、設計規(guī)范及項目管理要求；
5. 熟悉國產元器件的選型與應用，能夠根據項目需求合理選擇國產化方案；
6. 具備較強的溝通協(xié)調能力及文檔編寫能力，能夠獨立完成技術方案及售前支持文檔的撰寫；
7. 具有3年以上軍G或相關領域項目開發(fā)經驗；
8. 學歷要求：本科及以上學歷，電子工程、通信工程或相關專業(yè)背景。