崗位職責(zé):
1、制定月度/周/日生產(chǎn)計劃;
2、結(jié)合Tening、SAP\MSAP、ETS、coreless等核心工藝特點及訂單優(yōu)先級,精準(zhǔn)匹配產(chǎn)能與需求;
3、實施滾動計劃管理,監(jiān)控生產(chǎn)進度并及時跟催;
4、統(tǒng)計延誤原因并分析報告;
5、協(xié)調(diào)生產(chǎn)、技術(shù)、質(zhì)量、銷售等部門,快速解決過程影響問題;
6、確保產(chǎn)品準(zhǔn)時交付;
7、計劃達成率邏輯建設(shè)及統(tǒng)計公示;
8、相關(guān)統(tǒng)計報表及報告管理;
9、完成上級交辦之工作事項。
任職要求:
1、統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷,電子工程、供應(yīng)鏈管理等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、3年以上IC載板或高階PCB行業(yè)計劃管理經(jīng)驗;
3、熟悉封裝基板生產(chǎn)全流程及關(guān)鍵工藝節(jié)點,了解相關(guān)載板產(chǎn)品特性;
4、精通ERP系統(tǒng)(SAP/MES優(yōu)先)及APS排產(chǎn)工具操作,具備精準(zhǔn)的產(chǎn)能核算、需求預(yù)測及數(shù)據(jù)分析能力。