崗位職責(zé):
1.封裝測試生產(chǎn)工藝文件編寫與維護(hù);
2.封裝制程能力分析與提高;
3.異常產(chǎn)品原因分析及解決方案;
4.生產(chǎn)直通率維護(hù);
5.負(fù)責(zé)相關(guān)自動化封裝機(jī)臺的維護(hù)。
任職要求:
1.??萍耙陨蠈W(xué)歷,電子信息類、機(jī)電一體化及相關(guān)專業(yè);
2.SMD ,TO封裝行業(yè)2年以上生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉封裝工藝(貼片、打線、封帽、平行縫焊等);
4.能獨(dú)立分析并解決制程異常問題;
5.服從領(lǐng)導(dǎo)安排,有責(zé)任心,工作認(rèn)真仔細(xì);
6.有SAW,MEMS等產(chǎn)品封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7.良好的工作態(tài)度及團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、加班補(bǔ)助、帶薪年假、周末雙休、全勤獎(jiǎng)、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)