1.負責SMT-AOI、SPI、DIP等電子組裝設備的整機結構設計、模塊化設計與優(yōu)化。
2.獨立完成設備機械系統(tǒng)的3D建模、工程圖輸出、BOM制定及技術文檔編寫。
3.參與設備從概念設計、詳細設計到樣機試制、調(diào)試的全流程開發(fā)。
4.進行關鍵結構件的力學分析、運動仿真及可靠性評估，確保設計滿足性能與壽命要求。
5.負責標準件、外購件（如導軌、電機、傳感器等）的選型與供應商技術對接。
6.配合電氣、軟件工程師完成設備聯(lián)調(diào)，解決機械與電氣接口問題。
7.支持生產(chǎn)、裝配、測試過程中的技術問題分析與整改，提供設計優(yōu)化方案。
8.參與設計評審、DFMEA分析，確保設計符合安全、可靠、可制造性要求。
9.跟蹤行業(yè)技術動態(tài)，引入新材料、新工藝、新結構，提升設備競爭力。
10.指導初級工程師開展設計工作，協(xié)助建立機械設計規(guī)范與知識庫。
任職要求：
1.本科及以上學歷，機械設計、機電一體化、自動化等相關專業(yè)。
2.5年以上非標自動化設備機械設計經(jīng)驗，具備SMT-AOI、SPI或DIP類設備獨立整機設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.精通SolidWorks（優(yōu)先）或Pro/E、AutoCAD等設計軟件，具備復雜裝配體設計與工程圖輸出能力。
4.熟悉常用傳動機構（絲杠、導軌、同步帶、凸輪等）、氣動元件、傳感器等選型與應用。
5.具備基本的力學分析能力，熟悉有限元分析（如ANSYS、Simulation）者優(yōu)先。
6.了解機械加工工藝、材料特性及表面處理工藝，具備與供應商協(xié)作經(jīng)驗。
7.具備良好的跨部門溝通能力，能協(xié)同電氣、軟件、工藝等部門推進項目。
8.具備較強的邏輯分析能力和問題解決能力，能獨立承擔設計任務并推動問題閉環(huán)。
9.有項目管理經(jīng)驗或PMP證書者優(yōu)先。
加分項：
·熟悉視覺系統(tǒng)、光學檢測設備結構設計；
·了解振動分析、熱仿真或動態(tài)特性優(yōu)化；
·有設備出口經(jīng)驗，熟悉CE、UL等安全標準；
·具備輕量化、模塊化設計經(jīng)驗，有專利或技術論文者優(yōu)先。