崗位職責(zé)：
1.技術(shù)設(shè)計(jì)支持：按照研發(fā)部結(jié)構(gòu)組組長(zhǎng)的任務(wù)要求，完成模塊電源產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、三維建模、二維工程圖繪制及設(shè)計(jì)文檔整理。
2.開發(fā)與驗(yàn)證：參與新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)件打樣、試制跟進(jìn)、裝配支持及設(shè)計(jì)問(wèn)題的初步分析。
3.測(cè)試與改進(jìn)：協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相關(guān)的可靠性測(cè)試（如振動(dòng)、沖擊、散熱等），記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，并參與分析及設(shè)計(jì)優(yōu)化建議的提出。
4.文檔與物料管理：負(fù)責(zé)維護(hù)和更新結(jié)構(gòu)相關(guān)的技術(shù)文件、BOM清單，協(xié)助處理與生產(chǎn)、供應(yīng)商的技術(shù)溝通。
5.跨部門協(xié)作：在組長(zhǎng)指導(dǎo)下，與硬件、PCB布局、工藝、生產(chǎn)等團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作，確保產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的可制造性與可靠性。
6.任務(wù)執(zhí)行：積極、準(zhǔn)確地完成直接領(lǐng)導(dǎo)和公司安排的各項(xiàng)研發(fā)任務(wù)及相關(guān)臨時(shí)性工作，確保工作質(zhì)量和進(jìn)度。
任職要求：
1.教育背景：統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)電一體化、工程力學(xué)、材料成型等相關(guān)專業(yè)。
2.經(jīng)驗(yàn)要求：1-3年相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可考慮。有電子設(shè)備、通信設(shè)備、電源類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實(shí)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.技能要求：掌握主流設(shè)計(jì)軟件（SolidWorks和CAD等），具備基本的工程圖出圖能力。了解基本的機(jī)械設(shè)計(jì)原理、材料特性、公差分析與DFM/DFA基礎(chǔ)知識(shí)。對(duì)熱設(shè)計(jì)、電磁兼容（EMC）結(jié)構(gòu)防護(hù)有一定認(rèn)知者優(yōu)先。熟練使用Office辦公軟件。
4.素質(zhì)要求：強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)意愿與主動(dòng)性：渴望學(xué)習(xí)新知識(shí)、新技術(shù)，能夠在新環(huán)境中快速適應(yīng)和成長(zhǎng)。嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)：工作細(xì)致認(rèn)真，有責(zé)任心，注重設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)和質(zhì)量。良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神：具備基本的溝通表達(dá)能力，善于團(tuán)隊(duì)合作。執(zhí)行力與服從性：能夠清晰理解任務(wù)要求，并高效、準(zhǔn)確地執(zhí)行，服從公司和直接領(lǐng)導(dǎo)的工作安排與指導(dǎo)。邏輯分析與解決問(wèn)題能力：具備初步的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力。