崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新產(chǎn)品工藝優(yōu)化與開發(fā)。
2.負(fù)責(zé)FBAR/BAW MEMS 濾波器生產(chǎn)流程中的薄膜、擴(kuò)散工藝環(huán)節(jié)。
3.負(fù)責(zé)制程設(shè)備,制定工藝文件,確保符合項目要求。
4.負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)線上的問題、解決工藝問題。
5.負(fù)責(zé)培訓(xùn)工藝人員和生產(chǎn)作業(yè)人員、對MEMS器件的加工工藝問題進(jìn)行追蹤、監(jiān)控、分析和優(yōu)化。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,電子技術(shù)、集成電路,微電子、機(jī)械、半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上半導(dǎo)體薄膜工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉MEMS芯片或器件的薄膜、擴(kuò)散加工工藝,工藝流程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);具有MEMS RF射頻濾波器(SAW、FBAR 和BAW)經(jīng)驗(yàn)者尤佳。
4.具備良好的協(xié)調(diào)溝通能力、敏銳的判斷力、較強(qiáng)的綜合分析能力。
崗位福利:五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、團(tuán)隊聚餐、提供住宿、領(lǐng)導(dǎo)好、發(fā)展空間大、年底雙薪