工作內(nèi)容:
1、掌握MEMS專屬封裝工藝,包括固晶、鍵合(如金絲球焊、銅絲焊)、密封(金屬/陶瓷/塑料封裝)、聲學孔制作等關鍵步驟。
2、理解工藝參數(shù)對產(chǎn)品性能的影響,例如:晶圓原理,管控要求。鍵合溫度、壓力、時間與電氣連接可靠性的關系,密封工藝與MEMS硅麥靈敏度的關聯(lián)。
3、具備工藝優(yōu)化能力,能通過DOE(實驗設計)方法分析并解決封裝良率低、性能不穩(wěn)定等問題。
4、具備對生產(chǎn)制作優(yōu)化,提供生產(chǎn)良率,提升生產(chǎn)品質(zhì)。
5、擅長跨部門協(xié)作,需與前端MEMS設計工程師對接器件結(jié)構需求,與測試工程師協(xié)同優(yōu)化測試方案,與生產(chǎn)部門溝通工藝落地細節(jié),確保量產(chǎn)順利推進。
6、有半導體MEMS硅麥封裝工作經(jīng)驗。熟悉了解空氣壓力傳感器或硅麥基本原理和應用者優(yōu)先。
崗位要求
◆3年以上工藝工程師的工作經(jīng)驗。
◆有多年MEMS硅麥產(chǎn)品經(jīng)驗(如在歌爾,瑞聲,共達等公司做過)
◆會CAD畫圖軟件,根據(jù)工藝需要設計工裝夾具并負責工藝工裝的驗證和改進工作能繪制相關的工裝夾具圖檔
◆主觀能動性強,有較好的溝通技巧
◆對設備更新有敏感度
◆較好的報告能力