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福利待遇：
1、薪資15~20K，根據(jù)能力定。
2、雙休、六險(xiǎn)一金、彈性上下班時(shí)間、住宿等國(guó)企福利。
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2、2年以上封裝廠FC相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)chip bonder工藝管控及設(shè)備操作調(diào)試，治具設(shè)計(jì)要求；
2、負(fù)責(zé)Flipchip產(chǎn)品主要失效異常，能夠快速根據(jù)失效模式鎖定根因并改善；
3、協(xié)助完成工程批制作及工程驗(yàn)證，整理工程數(shù)據(jù)并形成報(bào)告；
4、轉(zhuǎn)量產(chǎn)產(chǎn)品培訓(xùn)材料，跟進(jìn)培訓(xùn)效果；
5、客訴及外部異常報(bào)告整理。