1， 年齡40歲以下，本科及以上學歷優(yōu)先；
2， 具備集成電路工藝原理知識及理論基礎，熟練掌握薄膜制備設備及工藝者優(yōu)先；
3， 熟悉光刻、刻蝕、薄膜沉積等集成電路工藝實現(xiàn)方法，熟悉基本的設備原理、工藝原理、工藝集成原理、芯片批量生產(chǎn)質量控制原理，可指導代工廠解決產(chǎn)品實現(xiàn)過程中的技術、工藝、質量問題，維護及提高芯片良率；
4， 掌握基本的芯片封裝測試要求及實現(xiàn)流程；
5， 較強的團隊合作能力，責任心強，踏實穩(wěn)重