華勁半導體（浙江）有限公司主要生產沖壓式及蝕刻式半導體材料。公司于2022年3月正式完成注冊，注冊資金8500萬元人民幣，籌劃用地84.5畝，其中一期用地54.5畝，項目新建廠房面積52789.84平方米，總投資規(guī)劃5.5億元人民幣，項目建成后具有年產8000萬條中高端半導體引線框架的生產能力，預計實現銷售收入13.6億元人民幣，將會成為國內最大的半導體封裝材料生產基地之一。作為IC集成電路半導體材料引線框架生產基地，我司擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設計與制造的能力，及世界先進的表面處理技術，主要為國內及跨國芯片制造商、獨立集成電路（IC）封裝廠、消費電子產品和Mini/Micro-LED制造商提供沖壓式與蝕刻式引線框架及多層堆疊封裝基板。