崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光電器件和光模塊的光路設(shè)計(jì),封裝設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和外形設(shè)計(jì)等;
2. 負(fù)責(zé)光電器件生產(chǎn)的工藝及工程管理;
3. 負(fù)責(zé)光電器件產(chǎn)品開發(fā)流程,推進(jìn)新產(chǎn)品試運(yùn)行和轉(zhuǎn)產(chǎn);
4. 負(fù)責(zé)撰寫光器件封裝、結(jié)構(gòu)相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔,生產(chǎn)工藝文檔。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,通信、光電、光學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè);
2.具有光電子領(lǐng)域的射頻、機(jī)械、光學(xué)、結(jié)構(gòu)等方面的經(jīng)驗(yàn);
3.精通2D/3D計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件,AutoCAD、Solidworks,熟悉光學(xué)仿真者優(yōu)先考慮;
4、熟悉光通信光器件(OSA)工藝;包括貼片、鍵合、膠粘、耦合、激光焊、封蓋等關(guān)鍵工序;熟悉同軸、COB、BOX封裝,并具有光器件常見異常問題的分析處理能力;
5.具有較強(qiáng)的主觀能動(dòng)性和解決問題的能力。