【職位描述】
1、 承擔半導體精密機械設備平臺及相關(guān)部件的設計與開發(fā)，參與總體機械方案、結(jié)構(gòu)制定，進行加工工藝分析；
2、負責精密機械零部件設計需求梳理分析、和整機配合進行接口改進、系統(tǒng)集成裝配公差累積分析；
3、探索精密減振、裝配工藝難點解決方案，結(jié)合整機結(jié)構(gòu)進行改進； 4、負責機械結(jié)構(gòu)設計、工程圖繪制、圖紙標準化和審核，編制明細表；
5、協(xié)助和外協(xié)加工商、供應商進行技術(shù)跟進確認、推進項目進度。
【職位要求】
1、統(tǒng)招碩士及以上學歷（經(jīng)驗匹配度高可考慮放寬至本科）, 機械、力學、自動化控制、精密儀器、材料等相關(guān)專業(yè), 3 年及以上機械設計工作經(jīng)驗，行業(yè)經(jīng)驗豐富者可優(yōu)先考慮；
2、熟悉精密機械設備、光機設備裝配方案制定、工裝設計、測量儀器選型，具有一定的精密裝配與測試經(jīng)驗；
3、熟練掌握 Solidworks 等繪圖軟件；
4、熟悉仿真分析主流軟件，可進行力學、振動、運動等結(jié)構(gòu)仿真分析，同時給出方案改進意見；
5、具有精密設備振動理論或控制理論基礎(chǔ)，有振動和模態(tài)測試經(jīng)驗，可對整機結(jié)構(gòu)改進給出建設性意見；
6、積極主動，踏實肯干，良好的團隊協(xié)作能力（跨專業(yè)）。