職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1、從事精密半導(dǎo)體設(shè)備整機(jī)環(huán)境控制方案需求梳理，和各子系統(tǒng)討論確認(rèn)環(huán)控
方案，進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案驗(yàn)證及工程化實(shí)現(xiàn)；
2、從事氣浴系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及水冷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、試驗(yàn)分析、流體分析；
3、進(jìn)行設(shè)備安裝調(diào)試，優(yōu)化設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)裝配作業(yè)過(guò)程中的技術(shù)指導(dǎo)，編寫(xiě)相關(guān)手冊(cè)；
5、參與研發(fā)方案討論，解決研發(fā)過(guò)程中遇到的各種難題；
6、公司其他機(jī)械相關(guān)工作等。
職位要求：
1、統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷（經(jīng)驗(yàn)匹配度高可考慮放寬至本科），機(jī)械設(shè)計(jì)
制造及其自動(dòng)化、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)，5 年及以上機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具備熱環(huán)境控制仿真相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉熱傳遞的形式及特點(diǎn)，可設(shè)計(jì)相關(guān)熱控
制方案并進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證；
3、熟練掌握流體仿真、熱仿真的主流軟件（fluent、comsol、ansys 等）；
4、具備精密光機(jī)類設(shè)備（中型綜合類設(shè)備或關(guān)鍵模塊）研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考
慮；
5、具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有一定的動(dòng)手能力；
6、積極主動(dòng)，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力（跨專業(yè)）。
工作地點(diǎn)
大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)
認(rèn)證資質(zhì)
營(yíng)業(yè)執(zhí)照信息
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