崗位職責(zé):
1. 跟蹤 AI 芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等全球下游動向,拆解競品晶圓廠的工藝、定價與布局;結(jié)合公司能力,制定車規(guī)、高性能計算等細(xì)分市場的技術(shù)推廣策略與落地路徑。
2. 對接 Fabless 客戶技術(shù)團隊,深挖其性能、功耗、成本需求,匹配現(xiàn)有工藝或推動新工藝開發(fā);向客戶量化輸出良率、成本、量產(chǎn)優(yōu)勢,助其完成工藝選型。
3. 撰寫工藝白皮書、車規(guī)量產(chǎn)案例、研討會 PPT 等技術(shù)市場物料;策劃并參與 SEMICON 等展會及客戶沙龍,持續(xù)放大公司工藝技術(shù)品牌聲量。
4. 拉通 PIE、銷售、客服團隊,跟進客戶工藝導(dǎo)入并解答技術(shù)疑問;匯總市場與客戶反饋(新工藝需求、競品動向),定期輸出報告,驅(qū)動內(nèi)部技術(shù)迭代與策略升級。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先;微電子、電子工程、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)。
2. 3 年以上半導(dǎo)體經(jīng)驗,具備以下任一背景:
– Foundry PIE 或技術(shù)市場;
– Fabless 芯片設(shè)計/采購,熟悉晶圓采購與工藝需求;
– 設(shè)備/材料廠技術(shù)市場,通曉晶圓制造全流程。
3. 精通 8 nm/12 nm CMOS、BCD 等特色工藝,可快速解讀技術(shù)參數(shù)并與技術(shù)團隊無縫溝通。
4. 敏銳判斷市場趨勢,擅于從應(yīng)用需求反推工藝機會,有車規(guī)、AI 等細(xì)分市場策略經(jīng)驗者優(yōu)先。
5. 中英文書面與口頭表達清晰,能對外傳遞技術(shù)價值,對內(nèi)轉(zhuǎn)化客戶需求;跨部門協(xié)同能力強。