? 參與產(chǎn)品需求評(píng)審，做嵌入式可行性評(píng)估（資源/功耗/成本）
? 做系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)：RTOS/Linux選型、模塊劃分、內(nèi)存/功耗規(guī)劃
? 硬件協(xié)同：參與原理圖/PCB評(píng)審、MCU/傳感器/通信模塊選型
2. 底層與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)（核心）
? 編寫(xiě)MCU固件（STM32/RISC-V/ESP32等），C/C++為主
? 開(kāi)發(fā)外設(shè)驅(qū)動(dòng)：UART/SPI/I2C/ADC/PWM/按鍵/LED/顯示屏幕
? 移植/適配RTOS（FreeRTOS/Zephyr）或Linux（嵌入式Linux）
? 優(yōu)化功耗、啟動(dòng)速度、內(nèi)存占用
3. 聯(lián)網(wǎng)與通信（智能家居關(guān)鍵）
? 開(kāi)發(fā)Wi?Fi/BLE/Zigbee/Matter等無(wú)線通信功能
? 實(shí)現(xiàn)MQTT/CoAP/HTTP等協(xié)議，對(duì)接云平臺(tái)/APP/網(wǎng)關(guān)
? 做配網(wǎng)、遠(yuǎn)程控制、狀態(tài)上報(bào)、OTA固件升級(jí)
? 兼容HomeKit/Google Home/天貓精靈等生態(tài)
4. 應(yīng)用與智能功能
? 實(shí)現(xiàn)設(shè)備控制邏輯（如燈調(diào)光、空調(diào)溫控、傳感器數(shù)據(jù)處理）
? 端側(cè)AI輕量化部署：語(yǔ)音/圖像識(shí)別、行為預(yù)測(cè)、本地聯(lián)動(dòng)
? 開(kāi)發(fā)本地場(chǎng)景/自動(dòng)化規(guī)則（人來(lái)燈亮、溫感聯(lián)動(dòng)空調(diào)）
5. 測(cè)試、調(diào)試與質(zhì)量
? 單元/集成/系統(tǒng)測(cè)試，編寫(xiě)測(cè)試用例，定位并修復(fù)Bug
? 軟硬件聯(lián)調(diào)，解決時(shí)序、通信、兼容性、穩(wěn)定性問(wèn)題
? 做可靠性/EMC/低功耗/安全專項(xiàng)測(cè)試與優(yōu)化