崗位職責:
1. 負責半導體行業(yè)三溫KIT、轉塔kit等測試治具的設計與研發(fā)工作
2. 根據(jù)客戶產(chǎn)品需求,制定測試治具的設計方案并實施,完成產(chǎn)品的設計機構
3. 對現(xiàn)有測試治具進行優(yōu)化改進,提高測試效率和準確性
4. 編寫相關設計文檔和技術資料,為生產(chǎn)和售后服務提供技術支持
崗位要求:
1. 機械設計、自動化或相關專業(yè),大專及以上學歷
2.有獨立的非標自動化、治夾具、磨具設計工作經(jīng)驗5年以上
3. 熟悉半導體測試治具的設計原理和制造工藝
4. 具備良好的SolidWorks、AutoCAD等設計軟件操作能力,熟悉電器.軸承選型等選型,熟悉機械原理 熟悉鈑金 精密加工 BOM圖制作
5. 有半導體行業(yè)測試治具設計經(jīng)驗者優(yōu)先
6. 具備較強的團隊合作和溝通組織協(xié)調(diào)能力
職位福利:每年調(diào)薪、年底雙薪、節(jié)假日福利、生日禮金、績效獎金、加班補助、帶薪年假、全勤獎、包吃、五險一金、年度體檢、旅游團建等