【崗位職責(zé)】:
- 按生產(chǎn)計(jì)劃及SOP要求,完成電子成品的封裝全流程操作,包括貼片、焊接、灌膠、密封、引腳處理等工序;
- 負(fù)責(zé)封裝設(shè)備的日常操作、參數(shù)核對(duì)與基礎(chǔ)維護(hù),確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行;
- 及時(shí)報(bào)告設(shè)備故障、產(chǎn)品質(zhì)量異常等問題,配合處理并記錄相關(guān)情況;
- 嚴(yán)格遵守生產(chǎn)操作規(guī)程,執(zhí)行質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),確保生產(chǎn)安全和成品質(zhì)量符合要求。
【崗位要求】:
- 高中/中專及以上學(xué)歷,有電子成品封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,可接受應(yīng)屆生,電子工程、機(jī)電一體化等理工科專業(yè)背景優(yōu)先;
- 具備基礎(chǔ)的電子封裝操作技能,了解封裝工藝,有良好的問題分析及解決能力;
- 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,能服從生產(chǎn)安排并與團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作。
【福利待遇 】:
-享有年假、婚假、喪假、產(chǎn)假等
-加班補(bǔ)貼
-該崗位提供住宿
【工作時(shí)間】 :
-早上8:30-下午5:30, 八小時(shí)工作制 ,固定周天休息,法定節(jié)假日正常休
原標(biāo)題:《成品封裝技術(shù)員》