工藝/制程工程師(封裝)
主要職責
1負責大功率激光器的封裝工藝開發(fā)、導入與優(yōu)化,攻克封裝關鍵技術難題。
2.主導解決封裝工藝及產品良率相關的復雜問題,進行深入的根本原因分析(Root Cause Analysis) 與異常處理(Trouble Shooting)。
3.精通老化爐(Burn-in) 與COS(Chip on Submount)測試機的日常維護、校準與異常排查,保障測試環(huán)節(jié)的穩(wěn)定與高效。
4.具備COS測試治具的設計與優(yōu)化能力,以提升測試精度與效率。
5.建立并實施嚴格的SPC(統(tǒng)計過程控制) 管控體系,監(jiān)控關鍵工藝參數(shù),通過數(shù)據(jù)分析驅動工藝改進。
6.編寫及完善全套封裝與測試SOP(標準作業(yè)程序),確保生產過程的標準化與可重復性。
職位要求
1.統(tǒng)招本科及以上學歷,機械工程、電子工程、材料科學、光電技術、物理學等相關工科專業(yè)背景。
2.3年以上大功率激光器或DFB/FP激光器封裝與測試領域的工作經驗,熟悉激光器封裝全流程。
3.必須具備豐富的老化爐(Burn-in)與COS測試機的操作、維護及異常處理經驗,擁有COS測試治具優(yōu)化的實際項目經驗者優(yōu)先。
4.工作態(tài)度嚴謹細心,具備出色的溝通能力與團隊協(xié)作精神。
5.邏輯思維清晰,具備強大的分析和獨立解決問題的能力,能夠應對量產環(huán)境中的復雜挑戰(zhàn)。
6.具備高度的責任感與執(zhí)行力,能服從公司生產安排,適應輪崗制度(可接受上夜班),并可在千級潔凈車間內穿著無塵服工作。