工作內容
1.負責樣品切割,新產品導入驗證,制定NPI報告
2.新設備導入驗證,制定驗證計劃,匯總驗證報告
3.負責設備的日常維護,確保產線穩(wěn)定量產,對過程中出現(xiàn)的工藝異常進行分析處理
4.編制并維護工藝相關文件
5.配合品質部門對客訴問題進行分析改進,推動良率提升
6.生產相關的輔助設備與輔材驗證,持續(xù)進行工藝改進
要求:
激光切割參數(shù)優(yōu)化調整;熟悉激光切割設備,能夠處理常規(guī)異常;獨立設計DOE驗證方案,整理工藝報告,制定工藝文件;能獨立分析與解決工藝異常問題;新產品開發(fā)與導入。光學、材料、物理、半導體相關專業(yè);3年以上晶圓激光切割經(jīng)驗;熟悉SI/SIC等材料激光加工特性;有激光工藝開發(fā)、DOE、異常分析及量產導入經(jīng)驗;具備Disco/國產隱切設備的調試經(jīng)驗