工作職責(zé):
1. 作為對接關(guān)鍵客戶(主機(jī)廠/Tier1/頭部IDM等)的技術(shù)開發(fā)經(jīng)理,主導(dǎo)碳化硅MOSFET晶圓代工平臺或客制化工藝開發(fā)工作,PRS計劃制定以及review,電性、可靠性與工藝關(guān)聯(lián)性分析及改善方向的擬定,工藝窗口驗證計劃的統(tǒng)籌、制定和實施;
2. 主導(dǎo)日常客戶溝通、技術(shù)開發(fā)會議,及時預(yù)判、識別客戶需求并協(xié)調(diào)內(nèi)外資源,推動工程批和風(fēng)險批及時交付;
3. 依照設(shè)計規(guī)則和PDK,針對客戶設(shè)計方案提出修改建議,針對工藝失效更新PFMEA或設(shè)計規(guī)則;
4. 代工開發(fā)團(tuán)隊管理,組織實施代工開發(fā)組員工的業(yè)務(wù)指導(dǎo)與培訓(xùn)工作。
任職資格:
1. 學(xué)歷專業(yè):本科及以上學(xué)歷,微電子/半導(dǎo)體、電子、材料、化學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2. 工作經(jīng)驗:8年及以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝整合相關(guān)經(jīng)驗(晶圓代工廠經(jīng)驗優(yōu)先)。