半導體前道工序設備(bonder鍵合、etcher 干法刻蝕(ICP CCP)、pecvd等離子增強化學氣相沉淀設備、離子束沉積IBD、涂膠顯影設備)的單設備熟悉掌握的;
1. 使用 C++ 為主導語言(c#、 Delphiy 也可)進行半導體設備控制軟件的開發(fā)、維護與優(yōu)化(具備 Delphi 開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先)。
2. 參與大型非標自動化設備的軟件架構(gòu)設計、模塊化開發(fā)及整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性優(yōu)化。
3. 負責自動化流程控制、運動控制、設備協(xié)同邏輯等核心功能的開發(fā)與調(diào)試。
4. 集成并調(diào)試外設通訊,包括傳感器、執(zhí)行器、機器人、運動控制卡等。
5. 參與機械、電氣聯(lián)調(diào),完成系統(tǒng)集成測試、異常分析與問題定位。
6. 理解半導體工藝流程,將工藝需求轉(zhuǎn)換為可執(zhí)行的設備控制邏輯。
7. 參與客戶現(xiàn)場調(diào)試、系統(tǒng)優(yōu)化、軟件升級及問題支持。
8. 編寫模塊設計文檔、接口文檔、調(diào)試手冊等技術(shù)文檔。
任職資格
1. 精通 C++ 開發(fā)語言,熟悉 STL、OOP、模塊化設計;有 Delphi 項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 熟悉多線程開發(fā)、異步處理、狀態(tài)機設計等軟件架構(gòu)方法。
3. 熟練掌握常用設計模式、良好的代碼質(zhì)量意識與性能優(yōu)化經(jīng)驗。
4. 熟悉常見設備通信協(xié)議,如 EtherCAT、EtherNet/IP、Modbus、RS232、RS485。
5. 熟悉 TCP/IP Socket 編程。
6. 有 SECS/GEM(半導體標準通信)經(jīng)驗者優(yōu)先。
7. 熟悉運動控制卡 API、機器人通訊(如 Mitsubishi、Yaskawa、Epson 等)者優(yōu)先。
8. 有大型非標自動化設備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
9. 具備半導體設備開發(fā)或維護經(jīng)驗者優(yōu)先(例如:濺射設備、鍵合設備、刻蝕/沉積設備等)。
10. 了解半導體生產(chǎn)工藝(如晶圓搬運、對位校準、RF/真空模塊流程等)者更佳。
11. 熟悉 Windows 平臺開發(fā)(如 MFC、QT)或跨平臺開發(fā)框架者加分。
12. 具備良好的問題分析能力與調(diào)試能力,能夠快速定位軟件/硬件協(xié)同問題。
13. 良好的團隊合作與跨部門溝通能力,責任心強,能適應適度出差支持現(xiàn)場。