7、統(tǒng)籌跨部門協(xié)同（生產(chǎn)、質(zhì)量、采購、銷售等），協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，推動產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的順利銜接，解決量產(chǎn)階段的技術(shù)問題。

8、組織研發(fā)文檔體系建設(shè)，規(guī)范產(chǎn)品設(shè)計、測試、驗證等技術(shù)文檔，確保研發(fā)過程可追溯、可復用。
9、完成上級交辦的其他研發(fā)、產(chǎn)品相關(guān)工作任務。

任職要求
1、本科及以上學歷，機械設(shè)計、熱能與動力工程、電氣工程、自動化、半導體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、5年及以上半導體設(shè)備/溫控設(shè)備/尾氣處理設(shè)備/儲能液冷領(lǐng)域研發(fā)工作經(jīng)驗，3年及以上研發(fā)項目管理或團隊管理經(jīng)驗，獨立主導過2個及以上完整產(chǎn)品研發(fā)項目（從立項到量產(chǎn)）。
3、精通半導體溫控/尾氣處理/儲能液冷產(chǎn)品的設(shè)計原理、熱工計算、機械結(jié)構(gòu)、電氣控制及軟件開發(fā)流程，熟悉相關(guān)行業(yè)標準（如半導體設(shè)備安全、環(huán)保、可靠性標準）。
4、掌握產(chǎn)品研發(fā)項目管理方法論（如IPD、敏捷開發(fā)），具備優(yōu)秀的項目計劃制定、進度管控、風險識別與解決能力。
5、熟練使用 SolidWorks、AutoCAD、Ansys、EPLAN 等研發(fā)設(shè)計軟件，具備良好的技術(shù)文檔撰寫能力。
6、熟悉半導體制造工藝、設(shè)備應用場景，了解客戶需求與行業(yè)痛點，有頭部半導體設(shè)備企業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
7、具備優(yōu)秀的跨部門溝通協(xié)調(diào)、團隊領(lǐng)導與執(zhí)行力，能高效推動項目落地。
8、邏輯思維清晰，問題解決能力強，具備技術(shù)創(chuàng)新意識與抗壓能力。
9、責任心強，嚴謹細致，具備良好的職業(yè)素養(yǎng)與團隊合作精神。