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工作職責：
仿真方法研究：負責先進封裝的多物理場仿真方法研究，確定產品相關設計與工藝優(yōu)化方向
項目痛點問題解決：負責項目痛點問題解決、支撐產品交付及相關仿真規(guī)范建立
多物理場仿真：負責產品多物理場（包括機械與熱仿真等）仿真工作，評估方案可行性，優(yōu)化系統(tǒng)設計
模型建立與優(yōu)化：將復雜現(xiàn)象簡化為可解的模型，參與或負責系統(tǒng)需求及指標拆解，并保留主要物理過程，和實驗對接，評估并驗證模型及參數的準確性，迭代優(yōu)化模型
仿真結果分析：負責對仿真結果進行深入分析，提出改進建議，為芯片設計和封裝提供科學依據
跨部門協(xié)作：與設計、制造、測試等部門緊密合作，確保仿真結果的有效性和實際應用

任職要求：
教育背景：力學、機械、熱學等相關專業(yè)碩士及以上學歷
專業(yè)技能：精通機械與熱相關理論，掌握相關其他物理場的基礎理論有多物理仿真經驗者優(yōu)先，熟悉ANSYS/Cadence等相關軟件中的一種或多種
項目經驗：具有集成電路封測公司相關工作經驗優(yōu)先
團隊合作：具備較強的團隊意識和快速反應能力
溝通能力：具有良好的溝通能力、責任心強、有較好的敬業(yè)及團隊寫作精神