1.工藝開發(fā):負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓研磨、拋光新工藝的開發(fā)、測試與優(yōu)化,提升良率與效率。
2.客戶對接:對接客戶需求,制定并實施產(chǎn)品測試方案,分析問題并推動改善。
3.新技術(shù)測試:負(fù)責(zé)新設(shè)備、新耗材(如拋光液、研磨墊)的工藝測試與評估。
4.文檔與培訓(xùn):編寫工藝文件,并對相關(guān)人員進行培訓(xùn)。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,材料、物理、微電子等相關(guān)工科專業(yè),從事研磨、拋光設(shè)備、工藝工程師崗位5年以上;
2、熟悉半導(dǎo)體晶圓制造制程;具備制定產(chǎn)品技術(shù)路線能力;
3、熟悉競爭社產(chǎn)品規(guī)格、技術(shù)特點,具備SWOT分析能力;
4、熟悉并熟練使用DOE方法對接客戶;具備主導(dǎo)并實施技術(shù)方案能力并能夠不斷提升設(shè)備性能。
5、熟悉研磨、拋光耗材廠家及技術(shù)特點;具備和廠商共同開發(fā)能力。
招聘企業(yè):浙江芯暉裝備技術(shù)有限公司