職位描述
電子/半導體/集成電路
1.技術規(guī)劃與領導：負責DCB/AMB新配方、新工藝、新產品的技術 roadmap 制定與執(zhí)行。
2.研發(fā)項目管理：全面負責研發(fā)項目立項、計劃制定、資源協(xié)調、過程監(jiān)控與成果驗收，確保項目按時高質量完成。
3.核心技術攻關：主導解決DCB/AMB產品在研發(fā)與試產中的關鍵技術難題，如陶瓷-銅箔界面結合強度、微觀結構調控、產品可靠性與一致性等。
4.跨部門協(xié)作：與工藝、質量、生產部門緊密合作，推動研發(fā)成果向規(guī)?；a的順利轉化，協(xié)助解決量產初期的工藝問題。
5.團隊建設與培養(yǎng)：負責研發(fā)團隊的建設、管理與技術指導，營造創(chuàng)新氛圍，提升團隊整體技術實力。
6.技術前瞻性研究：跟蹤國內外電子封裝材料與技術發(fā)展趨勢，為公司的技術決策提供支持。
2.研發(fā)項目管理：全面負責研發(fā)項目立項、計劃制定、資源協(xié)調、過程監(jiān)控與成果驗收，確保項目按時高質量完成。
3.核心技術攻關：主導解決DCB/AMB產品在研發(fā)與試產中的關鍵技術難題，如陶瓷-銅箔界面結合強度、微觀結構調控、產品可靠性與一致性等。
4.跨部門協(xié)作：與工藝、質量、生產部門緊密合作，推動研發(fā)成果向規(guī)?；a的順利轉化，協(xié)助解決量產初期的工藝問題。
5.團隊建設與培養(yǎng)：負責研發(fā)團隊的建設、管理與技術指導，營造創(chuàng)新氛圍，提升團隊整體技術實力。
6.技術前瞻性研究：跟蹤國內外電子封裝材料與技術發(fā)展趨勢，為公司的技術決策提供支持。
【任職要求】
1.學歷專業(yè)：本科及以上學歷，材料、陶瓷、粉末冶金、無機非金屬、電子科學與技術等相關專業(yè)。
2.工作經驗：5年以上電子陶瓷、結構陶瓷或相關領域研發(fā)經驗，至少2年團隊管理經驗。具備DCB/AMB、LTCC/HTCC、功率半導體封裝基板研發(fā)經驗者優(yōu)先。
專業(yè)知識：
1.精通陶瓷材料（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅）的制備、燒結與性能調控。
2.深刻理解陶瓷-金屬連接技術（共晶鍵合、釬焊、燒結）的原理與工藝。
3.熟悉材料表征方法（如SEM/EDS，XRD，熱分析等）與可靠性測試標準。
4.核心能力：具備出色的項目管理能力、邏輯分析能力和創(chuàng)新能力；有強烈的責任心和團隊領導力。
1.學歷專業(yè)：本科及以上學歷，材料、陶瓷、粉末冶金、無機非金屬、電子科學與技術等相關專業(yè)。
2.工作經驗：5年以上電子陶瓷、結構陶瓷或相關領域研發(fā)經驗，至少2年團隊管理經驗。具備DCB/AMB、LTCC/HTCC、功率半導體封裝基板研發(fā)經驗者優(yōu)先。
專業(yè)知識：
1.精通陶瓷材料（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅）的制備、燒結與性能調控。
2.深刻理解陶瓷-金屬連接技術（共晶鍵合、釬焊、燒結）的原理與工藝。
3.熟悉材料表征方法（如SEM/EDS，XRD，熱分析等）與可靠性測試標準。
4.核心能力：具備出色的項目管理能力、邏輯分析能力和創(chuàng)新能力；有強烈的責任心和團隊領導力。
工作地點
南通海門區(qū)江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司10#-12#
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俞女士/人力資源經理
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江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司瀚思瑞Hexcera?以自主研發(fā)的釬焊漿料、可靠性增強技術和精密蝕刻技術為核心競爭力，并配備了來自美國、日本及國內的尖端制造設備，建立了強大的生產體系。公司在關鍵制程開發(fā)領域擁有專業(yè)的技術知識和經驗，能夠為客戶提供從材料選擇、制造、封裝到測試的一站式解決方案，確保產品的高品質和信賴度。瀚思瑞Hexcera?選用國際一流的陶瓷覆銅基板生產及檢測設備，包括來自日本和國內的先進技術，以保證產品的高交付標準。公司擁有全面的DCB和AMB覆銅陶瓷基板表面處理能力，提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等多種表面處理服務，以滿足客戶的多樣化需求。目前，瀚思瑞Hexcera?的一期項目已投入超過1億元人民幣，工廠占地面積約為11000平方米。公司計劃分三期完成整個項目，預計總投資將超過21.5億人民幣。自公司成立以來，瀚思瑞始終堅持“客戶質量第一”的原則，為客戶提供專業(yè)的技術支持和優(yōu)質的售后服務。
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